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中国证券报(记者宋卫东)中京电子3月6日晚宣布，公司计划非公开发行不超过1.18亿股，募集不超过12亿元，用于珠海福山高密度印刷电路板(pcb)建设项目(一期-a)，扣除发行费用。据悉，本次非公开发行的标的不超过35个，其中包括杨林，其中杨林认购金额不低于5000万元。

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来源：环球邮报中文网

标题：中京电子：拟定增募资不超12亿元用于PCB项目建设

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