中芯国际科创板IPO募资或达450亿，战投将认购50%份额，资金热捧助跑“中国芯”

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“引爆”a股和港股市场的SMIC IPO之旅一直备受关注。

目前，SMIC已进入正式发行阶段。根据发行安排，7月2日为初步询价日(9:30-15:00)，7月3日为有效报价投资者，7月6日为发行价格的正式公告(“发行公告”)。随着近期港股股价升至新高，该公司最终的定价几何一直是热门话题。

“参与询价的线下投资者参考当时港股的股价是常规操作。ipo公司的询价也伴随着世界市场。例如，阿里巴巴和京东在香港上市。参与调查的投资者还将参考美国股票的股价。估价定价。”资深投资银行家王对《证券时报》e公司记者表示，自董事会通过科技板块ipo并加快推进以来，及国内半导体行业估值发生了积极变化。事实上，大多数券商给SMIC的ipo定价区间基本上集中在24元/股-30元/股。

根据7月2日15:00询价结束前对SMIC港股股价的初步估计，此次SMIC的融资金额可能达到450亿元左右(按发行16.86亿股计算)，在a股ipo历史融资金额中可能排名第七，仅次于工行，排在中国平安之前。

a股历史上最大的公司ipo筹资金额来源:风

业内普遍认为，SMIC的“成功”为SMIC的升值打开了大门，为中国芯片产业获得持续的资金支持提供了坚实的粮仓。

50%的战争投资是“非卖品”

回顾SMIC ipo的历程，始于公司5月5日的一则公告:公司董事会于今年4月30日通过决议，批准了科技板块的ipo提案，发行的股份不超过16.86亿股。

据《证券时报》e公司记者观察，上述公告发布前夕，该公司港股股价仍在每股14.82港元上下徘徊；大约13.34元/股，然后趋势越来越强。截至7月3日收盘，SMIC港股已升至每股33.25港元，约为每股30.26元人民币，是两个月前的两倍多。期间，a股产业链的小伙伴同时加强，如上海硅业、安吉科技、中卫公司，分别增长142%、85%和50%。

王认为，6月1日公司科技板块首次公开发行(ipo)被接受时，披露预计募集金额为200亿元，是投资银行在董事会批准时点(4月30日)之前根据股价估算的。然而，在接下来的两个月左右，在国家大型基金二期等的有利催化下。其中，向SMIC注入100亿元人民币，以及科技板块的ipo，SMIC和国内半导体行业的基本面都发生了积极的变化，因此资本市场愿意给出更高的估值。

与该公司港股的“爆炸”相对应，各行各业的资金也纷纷涌入这一问题。根据SMIC的发行安排，初始战略配售股份为8.43亿股，占行使绿鞋前发行总额的50%。根据披露，战略配售由联合保荐机构的关联子公司和其他战略投资者组成。其中，联合保荐机构的关联子公司海通创投和金钟财富的股份估计为已发行股份的2%，即3371.24万股。

至于其他投资者，SMIC在6月初锁定了两个重量级战略投资者，即中国新科和上海集成电路基金，并将总共认购25亿股。此外，7月3日晚，枥木宣布以有限合伙人身份出资7000万元认购聚源核心星基金份额，后者以战略投资者身份认购SMIC IPO股份，募集了该基金。认购规模为23.05亿元；该基金的有限合伙人包括一些半导体企业，如中国微型公司、威尔、安吉科技、丁晖科技和江丰电子。

一位参与此次发行的买家向《证券时报》E公司记者透露:“我根本不想卖。”“战争投资带走了一半的股份，这也导致了一批新基金进入这个市场。剩余发行量对市场融资的压力有限。”

代表产业链的未来生产力

可以发现，大多数市场机构高度认同SMIC目前的市场地位及其在未来科研生产力中的主导作用，他们的出发点更坚定地看好以SMIC为代表的中国芯片产业崛起的历史机遇。国信证券在研究报告中写道，SMIC是本轮牛市的两个代表之一。

从估值的角度来看，机构给SMIC的ipo定价大多集中在每股24元至30元之间。沈万红源表示，考虑流动性溢价因素后，SMIC的初始价格比截至6月30日的港股最新收盘价高出12%-24%，即27.62-30.59元，相应的初始市值区间为1971-2183亿元。与此同时，港股并不缺乏外国经纪商。例如，高盛最近将SMIC的目标价提高至42港元。

至于机构给出的市场价值和规模，在业内人士看来是“不可避免的”。“它不仅代表了公司本身，也代表了整个铸造行业的市场前景和半导体产业链的未来生产力。”一位半导体行业的资深观察家指出。

科技股即将迎来SMIC上市，这是中国芯片产业崛起的历史缩影。

根据上述半导体专业人士的说法，SMIC应该尽快上市。“虽然SMIC是中国大陆铸造行业的领导者，但其技术水平距离TSMC还有十年左右，因此我们有发展目标。在资金的支持下，中芯国际在空的增长空间仍然很大。从整个半导体产业链的角度来看，SMic也需要迅速上市。“目前，SMic的生产能力不足以支持其下游设计企业。上市融资扩大产能后，将带动集成电路设计企业的崛起，集成电路设计企业将成为代工和封装测试的驱动力。”从此次ipo的“光电”效率来看，SMIC将很有可能在开板一周年(7月22日)之前上市。

“资本+技术”双重壁垒的增长模式

卖方的半导体研究人员认为，长期以来，资本市场实际上被动地忽视了半导体制造，这是由半导体制造研究领域“资本+技术”的双重壁垒决定的。

从SMIC的招股说明书中可以看出，短期内，虽然公司的筹资项目似乎不多，但只有12英寸芯片sn1项目、先进成熟的公司R&D项目储备资金和补充流动性。其中，“12英寸芯片sn1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下的先进技术生产线，计划月生产能力为3.5万片，已建成月生产能力为6000片。事实上，铸造行业是一个资本密集型行业。根据印度国家统计局的统计，每5万个90纳米晶圆的设备投资约为21亿美元。随着技术节点的缩小，集成电路制造的设备投资在增加，每5万片14纳米晶圆的设备投资高达63亿美元。国信证券在其研究报告中指出，“SMIC并不缺乏需求和产能”，上市将有助于产能的快速扩张。

据相关数据显示，截至2019年底，SMIC、上海、北京等地的生产线扩建项目投资计划超过1900亿元。目前，综合竣工进度约为60%，后续投资超过700亿元。

此外，根据招股说明书，SMIC在R&D的投资占营业收入的比例一直保持在20%的高水平。目前，28nm hkc+工艺和第一代14nm finfet工艺的研发已经完成，并已实现批量生产。第二代finfet工艺的研发也在稳步推进，成熟的工艺应用平台不断拓展。过去三年，研发总投资为128亿元，2019年为47亿元。

不难看出，SMIC工厂扩建的资金需求和R&D未来的投资高达近1000亿元。此次募集资金将有效缓解公司未来产能建设和R&D投资的资金压力。

“这也是铸造半导体制造业的增长模式，它对资本投资有很强的需求。科技板块的出现为这类企业在“卡脖子”科技创新领域带来了全新的平台回报。这也为a股市场投资者重新审视此类模型铺平了道路。”上述卖方的半导体研究员这样评论。

来源：环球邮报中文网