长电科技拟定增募资50亿元 投入系统级封装及高密度集成电路模块建设等

本篇文章906字，读完约2分钟

8月20日晚，长江电子科技披露了增收计划，非公开募集资金总额不超过50亿元，其中26.6亿元用于36亿元高密度集成电路及系统级封装模块的年产量，8.4亿元用于100亿元通信用高密度混合集成电路及模块封装项目的年产量，其余15亿元用于偿还银行贷款和短期融资券。

据悉，本次非公开发行前后，公司没有控股股东或实际控制人。根据非公开发行股份的最大数量为1.8亿股(发行前占公司总股本的11.23%)，发行完成后，工业基金和核心功率半导体仍是公司的第一和第二大股东。

长江电子科技有限公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，为客户提供半导体微系统集成和封装测试的一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计和特性仿真、片内封装和测试、系统级封装测试以及芯片成品测试服务。

在谈到此次增资的背景和目的时，长江电子科技表示，作为全球排名第三、中国大陆第一的包装检测企业，其2019年的销售收入达到234.46亿元。据托普工业研究院统计，2020年第一季度，公司在全球集成电路十大外包封装测试工厂中的市场份额达到13.8%。

“本次非公开发行募集的资金将主要用于系统级封装和高密度集成电路模块建设项目，进一步提升公司在集成电路封装和测试技术领域的生产能力。同时，部分募集资金将用于偿还银行贷款和短期融资券，这将有助于降低公司的资产负债率，改善公司的财务状况。”该公司指出。

从具体项目情况来看，年产36亿高密度集成电路和系统级封装模块项目建设周期为3年，项目总投资为29亿元，本次募集投资为26.6亿元；项目达标后，预计年平均营业收入将增加18.38亿元，年平均利润将增加3.98亿元。

年产100亿个通信用高密度混合集成电路和模块封装项目，建设周期为5年，项目总投资22.15亿元，融资投资8.4亿元；项目实施达标后，预计年平均营业收入将增加16.35亿元，年平均利润将增加2.18亿元。

8月20日晚，公司还披露了2020年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入119.76亿元，同比增长30.91%；同期净利润为3.66亿元，亏损为2.59亿元。绩效损失主要是由于客户需求的强劲增长和各种费用的有效管理。

来源：环球邮报中文网