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作者:时代财经秦毅

图像来源:卡通创意

据《王记伟》和《日经亚洲评论》等媒体报道,oppo正在加紧设计自己的手机芯片,包括从供应商那里招聘顶尖工程人才。据行业新闻报道,联发科技手机芯片总经理钟林几天前加入了oppo。

据了解,联发科技无线通信事业部前总经理钟林曾带领5g芯片“天极”系列登陆。钟林是天津1000、天津800等5g芯片发布会的主旨发言人。

“从目前的手机市场结构及其未来发展来看,oppo和vivo实际上不得不布局自己的芯片。华为、三星和苹果都有自己的芯片,小米对生态链的投资也逐渐渗透到芯片领域。如果你想保持全球手机品牌的前五名地位,oppo必须加快芯片布局。”第一移动电话研究所所长孙燕彪说。

挖角联发科大将,OPPO自研芯片大跃进

据了解,今年2月初,oppo内部文章针对自主开发的芯片提出了“Mariana”计划。“马里亚纳”指的是“马里亚纳海沟”,它被称为最深的海沟。因此,oppo被外界称为走进了一个无底洞,这显示了自我发展的困难。

据公开消息,钟林毕业于交通大学电信工程学院。2013年,他担任联发科技无线通信业务部门的特别助理。他目前是联发科技无线通信业务部门的总经理。他带领团队开发了世界上第一个没有外部存储器的手机系统芯片(soc)和世界上第一个支持42mbps的3G射频系统芯片(射频系统芯片),这帮助联发科技在功能机器时代获得了巨大的市场份额。

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在从功能机器到智能机器的转变阶段,联发科技的芯片升级迭代离不开钟林。

在4g网络时代,联发科技推出了全新的高端处理器helio系列,可以支持终端产品对海量内存带宽的需求,提高超高速、超低功耗等性能。自2015年helio发布以来,每一代产品升级都由钟林领导。据了解,联发科技推出了双卡双4g解决方案,钟林也是主要推动者。

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钟林对联发科技来说比这更重要。2019年9月,联发科技董事长蔡明杰斥资50多亿元建设无线通信R&D大楼,钟林担任5g通信R&D实验室翻译。自从5g商业化以来,联发科技已经推出了天极1000、天极800等备受瞩目的5g芯片,钟琳是主讲人。然而,今年5月中旬,联发科技在网上发布了新的5g芯片天极820,扬声器被无线通信事业部助理李延吉取代。这也成为业界推测钟林人事变动的主要依据。

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台湾媒体进一步披露,oppo还从小米挖走了联发科前合作官员朱尚祖担任顾问,朱尚祖曾担任联发科数码消费电子和数码相机芯片业务部门的总经理。

2010年,联发科技智能手机芯片事业部成立后,朱尚祖带领团队白手起家,实现年收入40亿美元,为联发科技成为全球第二大智能手机芯片供应商做出了巨大贡献。

但是,时代财经查阅了朱尚祖的相关公开信息,目前没有发现相关人员变动的消息。

Oppo尚未对行业传言做出回应。然而,在业内人士看来,国内手机制造商开发自己的芯片是一种必然趋势。

“oppo开发自己芯片的第一步是建立自己的R&D团队,而引进资深老兵是最快的捷径。但关键是这段时间有多长。投资了多少钱?你做什么样的芯片?这是关键。”孙燕彪表示:“毕竟,像高通和联发科技这样的手机主芯片的生产难度大,周期长。此外,差异化芯片产品是突破的关键。”

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值得一提的是,随着中美贸易摩擦的加深,国内手机制造商正逐步走向“去正常化”,这对联发科技有利。根据对位公司发布的2019年全球手机芯片市场份额报告,高通公司的芯片市场份额在2019年暴跌了15.6%,而联发科技和华为公司的芯片市场份额呈现稳定增长。据业内媒体报道,今年第一季度,华为的日立芯片在国内市场份额首次超过高通芯片。

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过去,小米、oppo和vivo几乎都采用了高通芯片。然而,5g商业化后,国内大多数厂商逐渐提高了联发科技5g芯片的利用率。例如,oppo的第一款5g手机reno3是基于联发天极系列处理器,分别使用天极800和天极1000l,而iqoo z1是vivo的子品牌,是世界上第一款联发天极1000 plus芯片。

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此前,业内人士曾分析时代财经,未来6个月甚至1年将是联发科技发展的有利时期。从这个角度来看,钟林离开联发科技的原因似乎很难得到支持。

"唯一的可能是oppo给他一个更好、更有雄心的发展前景."一位业内人士表示。

自2019年以来,有很多关于oppo打造“核心”的传言。从2019年开始,oppo开始疯狂挖掘半导体人才。2020年2月,oppo内部发表了一篇名为《关于构建核心技术的一些思考》的文章,提出了三大方案,正式提出了芯片上的“马里亚纳计划”,谣言被辟谣。

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针对媒体报道的芯片R&D计划,oppo回应称,核心战略是打造优秀产品,而任何R&D投资都是为了增强产品竞争力和用户体验。同时,oppo强调,自主开发的芯片工作绝不是“短而快”,oppo不会改变目前与其合作伙伴的关系。

事实上,oppo开发自己芯片的计划已经被追踪。

据公开信息,早在2017年底,oppo就在上海注册成立了“上海金盛通信科技有限公司”,注册资本为人民币300万元,由oppo广东移动通信有限公司100%控股,其法人为oppo联合创始人、高级副总裁金。2018年9月,公司在其业务中增加了“集成电路芯片设计和服务”。

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2019年是oppo自主开发的芯片需求旺盛的一年。业内人士透露,金盛通信科技已经向应届毕业生发放了几个芯片工程师的职位,申请人必须有芯片公司的实习经验。此外,据透露,oppo是一个自主开发的芯片,它已经开始挖掘来自联发科技和展讯的草根工程师。

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2019年10月,oppo正式宣布成立芯片技术委员会。该委员会的负责人是陈艳,他是芯片平台部的负责人。他曾担任oppo研究院软件研究中心的负责人,并担任高通公司的技术总监。

在技术投资方面,oppo也在不断增加头寸。

2018年底,在第一届oppo未来科技大会上,创始人兼首席执行官陈明永表示:“oppo明年在R&D的投资将从40亿美元增加到100亿美元,未来投资将逐年增加。”在2019年底举行的oppo未来技术会议上,陈明永表示,未来三年,oppo在R&D的技术投资总额将达到500亿美元:“oppo将投资核心硬件底层技术和软件工程架构能力。”

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自主开发的芯片对手机制造商来说并不陌生。自2014年以来,小米和中兴的子公司中兴微电子宣布他们已经开发了自己的芯片。除了已经进入市场的苹果、华为、三星和lg,oppo的必要性是什么?

“作为全球五大手机制造商,小米、oppo和vivo都没有自主开发的芯片。由于手机芯片的投资大、制造成本高,为了盈利必须支持终端市场的销量,oppo在这方面很满意。这是制造手机芯片的市场基础和先决条件。”手机和家电行业观察人士钟海波表示。

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值得一提的是,即使销售是一个“强大的支持者”,自主开发的芯片对终端制造商来说也不亚于一个跨境项目。典型的例子是,在自主开发的芯片出现故障后,小米开始通过产业链投资绑定芯片制造商。

得益于小米的经验,处于国内手机制造商第二梯队的oppo并没有在一夜之间开发出自己的芯片。对oppo来说,更多的挑战即将到来。

“就手机基带芯片而言,全球市场容量将不会允许高通、苹果、三星、HiSilicon、mtk、小米等。必须有赢家,也必须有落后者。从技术角度来看,后来者往往要向后来者支付学费,很难说他们能否获得相应的回报。从人才的角度来看,奇普R&D的人才极其匮乏,无法支撑这么多企业。”深圳半导体协会秘书长常俊峰说。

来源:环球邮报中文网

标题:挖角联发科大将,OPPO自研芯片大跃进

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