沪硅产业：国内半导体硅片行业的领军企业

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上海硅业作为国内半导体硅片行业的龙头企业，自成立以来一直非常重视技术创新，盈利能力持续稳定增长。目前，公司已经初步实现了半导体硅片领域的产业布局。该公司的主要产品包括300毫米抛光晶片和外延晶片、200毫米及以下抛光晶片、外延晶片和soi硅片。经过多年的行业深度培育，上海硅业已成为中国少数几个具有一定国际竞争力的半导体硅片企业之一，其产品得到了国内外客户的一致认可。

这项政策鼓励广阔的市场。上海硅产业的未来已经到来

半导体硅片产业是中国鼓励和支持的战略性新兴产业，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性基础产业。近年来，为了加快我国集成电路产业的发展，掌握该领域的关键核心技术，国家有关部门相继出台了一系列扶持政策。2014年，国务院发布的《全国集成电路产业发展促进纲要》指出:“要努力推进我国集成电路产业发展，突破关键材料，发展大尺寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业与设备材料企业的合作，加快产业化进程，增强产业支撑能力。”2016年，全国人大发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》，明确提出培育集成电路产业体系，大力推进先进半导体等新前沿领域的创新和产业化，应是中国近期发展的重点。此外，科技部2017年发布的《先进制造技术科技创新“十三五”专项规划》也提出“重点研发300 mm硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气、溅射靶等关键材料，通过大规模生产线应用的考核认证，实现大规模销售。”

半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石。该行业具有技术难度高、投资规模大、产业链长、更新迭代快等特点。近年来，该行业的市场规模也在不断扩大。Wsts预测，2020年全球半导体市场将出现反弹，市场规模将达到4260.75亿美元，同比增长4.8%。此外，从2017年到2020年，全球芯片产能(折合200毫米)预计将从1985万片/月增加到2407万片/月，年均复合增长率为6.64%；中国的芯片产能已从每月276万片增加到每月460万片，年均复合增长率为18.50%。目前，中国大陆芯片制造能力的增长率高于世界，随着芯片制造能力的增长，对半导体硅片的需求将继续增加。此外，随着5g通信技术的不断成熟，新一轮智能手机替代即将到来，以及自主驾驶和汽车联网技术的发展，对soi硅片的需求将继续增加。

上海硅业作为行业的龙头企业，不仅在新产品开发和生产工艺改进方面形成了一系列的科技成果，而且产品质量也逐步提高，得到了客户的广泛认可。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，也是公司产品销售规模持续增长的基础。依靠国家产业政策的大力支持，上海硅产业将抓住产业发展机遇，不断加大技术创新力度，必将迎来业绩持续释放期。

主营业务稳定，产品市场竞争力强

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。它是半导体产业链的基础部分，反映了一个国家在集成电路方面的竞争实力。上海硅业是中国半导体晶圆领域的龙头企业之一，也是中国少数几个具有一定国际竞争力的半导体晶圆企业之一。主要从事半导体晶圆的研发、生产和销售，是中国大陆领先的半导体晶圆企业之一，也是中国大陆第一家实现300毫米半导体晶圆大规模销售的企业。

公司的主要产品是300毫米及以下的半导体硅片，其终端应用涵盖了移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。其中，公司子公司上海鑫盛于2016年10月成功拉出第一个300毫米单晶硅锭。2017年，300毫米半导体硅片的整个生产过程开始了。2018年，300毫米半导体硅片的大规模生产终于实现，填补了中国大陆300毫米半导体硅片产业化的空空白。主要使用由其生产的300毫米半导体硅片。200毫米及以下的半导体硅片主要用于传感器、射频前端芯片、模拟芯片等领域。尤其是在soi硅片中。公司掌握了simox、bonding、simbond等先进的soi硅片制造技术，可以为客户提供各种类型的soi硅片产品。此外，公司内部产品质量控制严格。生产300毫米半导体硅片的上海鑫盛，生产200毫米及以下半导体硅片(包括soi硅片)的奥克梅蒂奇和鑫奥科技，已获得iso9001:2015和iatf16949:2016质量体系认证。

根据招股说明书，从2016年到2019年前三个季度，该公司200毫米及以下的半导体晶圆(包括soi晶圆)分别实现收入2.7亿元、6.68亿元、7.94亿元和8.13亿元，占总收入。比例分别高达100%、96.43%、78.68%和77.33%，收入持续。在保证高产销率的前提下，公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时也有少量库存生产。

值得注意的是，公司的客户基础丰富而稳定，客户遍布北美、欧洲、中国及其他亚洲国家或地区。目前，上海硅业已经成为许多主流芯片制造企业的供应商，提供300毫米抛光片和外延片、200毫米及以下抛光片、外延片和soi硅片等产品，客户涵盖格罗方德、、华虹、意法半导体等芯片制造企业。

重视R&D创新，掌握一批关键核心技术

作为中国半导体硅片研发和产业化的重要课题，上海硅产业肩负着实现关键半导体材料“自主控制”的重任。自成立以来，公司一直非常重视技术研发。经过多年的不断研发和生产实践，公司已经形成了较为深厚的技术积累，其技术水平和技术创新能力在国内处于领先地位，具有显著的市场竞争优势。目前，公司已掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟与设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面磨削、磨边、双面抛光和硅片清洗等制造300毫米及以下半导体硅片的关键技术。，相关技术达到国内领先水平。

在技术创新方面，公司坚持自主R&D、开放合作的技术创新模式，坚持面向市场需求和国家重大科技需求的R&D路径，建立以产品和科技专项研究为主导的技术创新模式，通过技术的持续自主发展，增强技术储备，推动相关技术的产品化。此外，公司坚持产、学、研相结合，积极发展R&D与高校、科研院所等企业的合作，充分利用R&D外部力量提高R&D效率，加快R&D成果产业化。

根据招股说明书，截至2019年9月30日，公司共有R&D技术人员423人，占公司员工总数的31.59%。该公司及其控股子公司拥有340项授权专利，其中117项在中国大陆、台湾和台湾。223人在国外；该公司拥有312项授权发明专利。此外，公司及其控股子公司还获得了国家科技进步奖一等奖、中国科学院优秀科技成果奖等重要国家科技成果奖。公司还领导并参与了许多国家重大科研项目。公司承担了“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片技术研发”等7项国家“02专项”重大科研项目，部分项目已顺利通过验收并实现产业化。

值得一提的是，上海的硅产业非常重视核心技术的保护。为了加强技术数据保密的统一管理，防止技术泄露事件的发生，公司建立了知识产权管理制度，规范了专利申请流程。公司还建立了严格的保密制度，所有核心员工都应签署保密和竞业禁止协议。此外，为了建立长期的激励机制，充分调动R&D人员的积极性，吸引和留住优秀的专业人才，公司还向部分R&D技术人员授予了股票期权。

为发展难点筹集资金，开设项目增长空室

上海硅业此次募集资金的使用是围绕公司主营业务进行的，符合公司发展战略规划。其中，计划投资17.5亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术的第二阶段研发和产业化，用于升级300mm半导体硅片生产技术节点，扩大300mm半导体硅片生产规模；筹集7 . 5亿元补充营运资金，优化公司财务结构，为业务发展提供资金支持。

据了解，300毫米硅片是全球市场上最主流的半导体晶片，市场规模最大，增长趋势最明显。目前，下游芯片制造商继续扩大300毫米芯片的生产能力，为消化芯片制造的原材料提供了保障。随着300毫米芯片生产能力的提高，对300毫米半导体晶片的需求将继续增长。作为中国大陆第一家实现300毫米半导体晶圆大规模销售的企业，上海硅业掌握了300毫米半导体晶圆的核心技术和人才储备，这也成为公司实施此次融资项目的基础，为公司扩大生产和升级300毫米半导体晶圆提供了保障。

集成电路制造用300mm硅片技术研发及产业化二期项目的建设，将有助于公司及时抓住市场机遇，抢占300mm半导体硅片的市场份额，提高300mm半导体硅片的国产化率，增强公司的技术开发能力，增强产品的核心竞争力，提高公司的持续盈利能力和整体竞争力，最终提升中国企业在全球半导体硅片市场的市场份额和影响力。

科技板块的成功登陆，不仅是对上海硅业发展成就的肯定，也是公司未来持续稳定发展的新篇章。公司可以依托资本市场平台，进一步规范公司治理结构，拓宽公司融资渠道，提高市场知名度。未来，公司将紧跟全球半导体行业前沿技术，确保公司产品质量和核心技术始终处于国内行业领先地位，巩固中国集成电路产业发展基础，力争在全球先进半导体硅片企业中占据一席之地。

来源：环球邮报中文网