科创板青睐“硬科技”企业 寒武纪或成“AI芯片第一股”

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科技局登记制度改革继续推进。截至5月13日，科技局受理的企业多达286家，其中“计算机、通信、电子制造”企业57家，占19.93%，仅次于“特种设备制造”，是科技局的一个热点行业。寒武纪，被称为“人工智能芯片独角兽”，去年也向科学技术委员会提出申请，最近完成了一轮调查。

“中性芯片”的位置很清楚

寒武纪之前，它被称为“人工智能芯片独角兽”。在智能时代，用户不再满足于拍照、看视频和玩游戏，这导致了更多的智能需求，如图像识别、语音识别、机器翻译等。虽然中央处理器和图形处理器也可以实现这些功能，但它们是为处理线程逻辑和图形而设计的，在处理人工智能计算问题时具有高功耗和低成本性能。因此，在人工智能计算领域，业界逐渐寻求特殊的架构芯片来解决上述问题。

寒武纪被定位为一个独立的芯片公司，即服务于大量的云计算、大数据和服务器厂商，服务于互联网公司和服务行业巨头，为下游厂商提供不同规模的面向不同应用场景的终端ai处理器ip，以及涵盖推理和训练的不同处理能力的云智能芯片。这是一个类似安卓概念的中性生态策略。底层芯片和系统软件完全为客户和开发者服务。然而，寒武纪没有开发人工智能应用解决方案的业务，避免与自己的芯片客户竞争，并通过中立吸引更多的客户。因此，通过优秀的产品和差异化的市场策略，寒武纪在云智能芯片领域拥有强大的市场竞争力。寒武纪云智能芯片主要以物理芯片或加速器卡的形式用于各种云服务器或数据中心。它是云服务器和数据中心中人工智能处理的核心设备，为云计算和数据中心场景中的人工智能应用提供高性能、高计算密度和高能效的硬件计算资源，并支持在这种场景中复杂性和数据吞吐量快速增长的人工智能处理任务。根据招股说明书，寒武系芯片产品已应用于云计算、数据中心、智能教育、智能智能和智能金融等下游产业。

英特尔和英伟达数据中心业务收入的快速增长反映了下游数据中心市场对人工智能芯片的强劲需求。根据英伟达的预测，到2023年，全球数据中心市场对人工智能芯片的需求将达到500亿美元。其中，高性能计算市场将达到100亿美元，超大规模消费互联网市场将达到200亿美元，云计算和工业互联网市场将达到200亿美元。

R&D的收入比例高于大多数科技板企业

作为一家创新型企业，寒武系核心技术是自主研发的结果，企业在R&D的投资和收益比例明显高于大部分科技局企业(除白澳泰外，2019年科技局100家上市企业R&D费用/总收益比例低于40%)。此外，根据其说明书，截至2020年2月29日，寒武纪共有65项授权专利，包括50项国内专利和15项海外专利。

人工智能核心处理器芯片领域属于近年来快速发展和更新的前沿新兴科技领域，技术迭代路径和技术发展方向多样化。与其他平均每1-3年推出一系列新产品的国外芯片设计公司和a股上市芯片设计公司相比，寒武纪以其领先的核心技术和灵活的竞争战略每年推出和迭代新产品。始终保持具有高水平的R&D效率和迭代速度，以完全适应下游人工智能应用的不断升级。

寒武系自2016年3月成立以来，先后推出了终端场景的寒武系1a、寒武系1h、寒武系1m系列芯片，基于思远100和思远270芯片的云智能加速卡系列产品，以及基于思远220芯片的edge智能加速卡。其中，寒武纪1a和寒武纪1h分别应用于世界知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片，并已集成到1亿多部智能手机等智能终端设备中；思源系列产品也已应用于Inspur、联想等服务器厂商的产品中，思源270芯片荣获第六届世界互联网大会科技成就奖。寒武纪公司是为数不多的实现成功生产和大规模应用人工智能芯片设计的初创公司之一。

目前，寒武系有8个研究项目，包括智能处理器体系结构、边缘智能芯片和基础系统软件(推理)。此次ipo计划筹资28亿元，其中19亿元将用于新一代云训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片和系统项目，9亿元将用于补充营运资金。

此外，值得注意的是，寒武纪研发管理团队一直保持稳定，在技术R&D和集成电路产品项目实施方面有着丰富的经验。截至2019年底，公司拥有R&D员工680人，占员工总数的79.25%。

来源：环球邮报中文网