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《科学技术委员会日报》的记者得到了供应链中许多人的独家证实,日经新闻声称的“华为和意法半导体联合设计芯片”是真的。这些人都告诉《科学技术委员会日报》记者,“华为和意法半导体并不是第一次合作。这次,结合stm来做芯片设计,我主要是想获得eda设计技术来对付美国的技术禁令。”目前,华为高管对此消息保持沉默。
来源:环球邮报中文网
标题:华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
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