布局半导体下游高端应用市场 通富微电启动40亿元定增计划

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本报记者曹维新实习生朱林翼

通福微电子新一轮生产扩张计划近日正式启动。日前，公司发布了2020年增资扩股计划，宣布拟非公开发行股票募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试项目二期、车载产品智能封装测试中心、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设，以及补充营运资金和偿还银行贷款。项目总投资约54.08亿元，其中将筹集40亿元。

根据民生证券的研究，通福微电子已经深入参与半导体封装和测试超过20年，并在客户、产品和制造方面建立了核心竞争力。目前，它是世界第六大包装和测试工厂，也是mainland China第二大工厂。成功收购苏州、槟城基地后，公司形成了苏州、槟城、崇川、苏通、合肥、厦门六大基地，涵盖高、中、低端产品，实现协同发展。

随着芯片国产化浪潮的席卷，半导体行业正进入以中国为主要扩张区域的第三次国际产能转移。根据国际半导体设备和材料工业协会(semi)发布的报告，世界目前正处于规划或建设阶段。据估计，从2017年到2020年，将有大约62家半导体晶圆厂投入运营，其中26家位于中国，占全球总量的42%。中国新建晶圆厂的数量在2018年达到顶峰，有13家晶圆厂投入运营，其中大部分是晶圆厂。随着国内集成电路新生产线的相继投产，未来几年国内集成电路制造业的增长率将始终高于行业平均水平。

根据计划，此次非公开发行的通福微电子计划投资二期集成电路封装测试项目，建设车载产品智能封装测试中心、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。根据规划，项目建成后，将分别形成12亿个集成电路产品(包括4亿个bga4、2亿个FC和6亿个csp/qfn6)和8.4万个圆片级封装的年生产能力，每年新增16亿个车载产品封装和测试件，同时形成4420万个高端集成电路产品的年生产能力，为进一步提高公司生产能力奠定重要基础

据长城证券邹兰兰分析，上述项目总投资约为43.88亿元，年利润总额为5.04亿元。截至2019年第三季度，公司资产负债率为58.88%，财务费用为1.55亿元。这一固定增长将优化公司的资产结构，降低财务费用，并有望提高公司的净利率。

在谈到此次非公开发行时，通福微电子表示，在过去三年中，公司营业收入的复合年增长率达到25.42%，对营运资金的需求也将扩大。通过本次非公开发行补充营运资金和偿还银行贷款，公司可以为未来的业务发展和运营提供资金支持，抓住5g、人工智能(ai)、汽车电子、高性能中央处理器等产品的市场需求，集中培育，从而提高公司的市场份额、行业竞争力和盈利能力，为公司健康、稳定、可持续发展奠定坚实基础。

(编辑孙倩)

来源：环球邮报中文网