Helio M70芯片通过安立公司5G测试 为未来网路部署做好准备

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2月19日，联发科技宣布其5g调制解调器芯片helio m70已正式通过安立公司的5g测试，并实现了最大的下行和上行吞吐量。测试成功验证了联发科技已经为未来5g网络部署做好了准备。

此前，在2018年未来信息和通信技术国际研讨会上，联发科技透露，将于2019年与业界一起推出5代调制解调器芯片helio m70，然后推出5代单芯片解决方案，为2020年5代替换浪潮做好充分准备。

据了解，helio m70是唯一一款支持lte和5g双连接(en-dc)的5g调制解调器芯片，支持从2g到5g的各种蜂窝网络模式。同时，helio m70按照3gpp标准设计，支持独立组网和非独立组网架构，可连接全球5g nr频段和4g lte频段，满足基础运营商的功能支持。

据报道，联发科技将在巴塞罗那举行的2019年国际移动通信大会上展示helio m70。

来源：环球邮报中文网