台积电先进制程布局：2020年量产5nm 2021年量产5+nm

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最近，晶圆代工厂的领导者TSMC做了很大的努力。目前，5纳米工艺晶片已经成功投入试生产，并将于2020年上半年投入大规模生产。量产一年后，效率和功耗性能更好的5+ nm将再次推出，这将直接扩大与竞争对手的技术差距。

由于半导体生产链的库存调整，TSMC今年第一季度的经营业绩不太令人满意。自第二季度以来，7纳米订单大幅增加，涵盖了几乎所有晶圆代工订单。7+nm进入量产后，为华为HiSilicon生产开发了一款代号为pheonix的新麒麟985手机芯片，为下半年收入大幅增长打下了良好基础。

TSMC最近宣布，它将推出6纳米工艺，并在明年第一季度开始试生产。这一决定主要是为了让不想进入5纳米技术的客户能够提供低风险的设计小型化，并为7纳米芯片的用户提供降低成本的选择。

目前，TSMC建造的第一期5纳米fab 18已经安装完毕并成功投入试生产，预计明年第二季度将提高产能，进入量产阶段。与7纳米工艺相比，5纳米芯片密度提高了80%，同等计算性能下功耗降低了15%，同等功耗下计算性能提高了30%。经过一年的5纳米大规模生产，TSMC将继续推出5+纳米。与5纳米工艺相比，在相同的功耗下，计算性能提高了7%，在相同的计算性能下，功耗降低了15%。5纳米以上的试生产将于2020年第一季度开始，并将于2021年进入大规模生产。

来源：环球邮报中文网